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1、 刚性电路板 |
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滚助型 |
抗氧化型 |
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碳浆+可剥胶型 |
热风整平型 |
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碳浆+电镀软金型 |
电镀软金型 | |
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一、 刚性电路板 |
| 1、产品表面处理工艺 |
| 1、 滚助型电路板 |
| 2、 抗氧化型电路板 |
| 3、 碳浆型电路板 |
| 4、 热风整平型电路板 |
| 5、 电、化学镀铅锡型电路板 |
| 6、 电、化学镀软金型电路板 |
| 7、 选择性电镀硬金型电路板 |
| 8、 铆接、焊接型电路板 |
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2、刚性电路板技术参数： |
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标准材料 |
FR-1、22F |
FR-4、CEM-1、CEM-3、聚四氟乙烯 |
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最大尺寸 |
450mm×600mm |
450mm×600mm |
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板面厚度 |
0.2mm-2.0mm |
0.2mm-3.2mm |
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最小金属化孔径 |
/ |
0.3mm |
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最小非金属化孔径 |
0.3mm |
0.3mm |
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最小导线宽度 |
0.1mm |
0.1mm |
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最小导线间距 |
0.1mm |
0.1mm |
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字符最小宽度 |
0.1mm |
0.15mm |
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表面镀铜铜层厚度 |
/ |
25μm |
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孔壁镀铜铜层厚度 |
/ |
20μm |
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焊锡层厚度
(热风整平板) |
最小 |
/ |
2.5μm |
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最大 |
/ |
30μm |
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镀镍层厚度 |
最小 |
3μm |
3μm |
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最大 |
7μm |
7μm |
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镀金层厚度 |
按要求 |
按要求 | |
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二、挠性电路板
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1、产品表面处理工艺 |
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| 1、 滚助型电路板 |
| 2、 抗氧化型电路板 |
| 3、 热风整平型电路板 |
| 4、 电、化学镀铅锡型电路板 |
| 5、 电、化学镀软金型电路板 |
| 6、 选择性电镀硬金型电路板 |
| 7、 聚酰亚胺覆膜型电路板 |
| 8、 铆接、焊接型电路板 | |
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2、挠性电路板技术参数： |
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材料 |
聚酰亚胺(PI) |
聚酯(PET) |
备注 |
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层数 |
双面 |
单面 |
/ |
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线宽/间距 |
单面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
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双面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
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孔径 |
钻孔(P.T.H) |
ф0.3mm |
/ |
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冲孔 |
ф0.6mm |
/ |
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尺寸公差 |
导线(W) |
±0.025mm |
W≤0.5mm |
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孔径(H) |
±0.05mm(With P.T.H ±0.10mm) |
H≤1.5mm |
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间距 |
±0.05mm(Special ±0.03) |
P≤25mm |
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外形 |
±0.05mm |
L≤50mm |
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线距 |
±0.50mm(Special ±0.07) |
C≤5.0mm |
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插头 |
±0.3-0.5mm |
/ |
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绝缘电阻 |
1000mΩ |
IPC-TM-650 2,6,3,2,at Ambient |
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耐压 |
5KV |
IPC-TM-650 2,5,6,1 |
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表面电阻(Ω) |
5×1012 |
2×1015 |
IPC-TM-650 2,5,17 |
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功耗因数(1MHZ) |
0.04 |
0.03 |
MIL-P-55617 |
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剥落强度 |
1.2kgf/cm |
1.4kgf/cm |
IPC-TM-650 2,4,9 |
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耐焊性 |
300℃/12sec |
/ |
/ |
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阻燃性 |
/ |
/ |
UL-94 | |
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| , |
